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参数资料
| 型号： | TC1411CPA |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 12/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MOSFET DVR 1A HS INV 8DIP |
| 标准包装： | 60 |
| 配置： | 低端 |
| 输入类型： | 反相 |
| 延迟时间： | 30ns |
| 电流 - 峰： | 1A |
| 配置数： | 1 |
| 输出数： | 1 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 16 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 670 (CN2011-ZH PDF) |
TC1411/TC1411N
8-Lead Plastic Small Outline (OA) – Narrow, 150 mil (SOIC)
Note:
For the most current package drawings, please
see the Microchip Packaging Specification located
at http://www.microchip.com/packaging
E
E1
p
D
2
B
n
1
c
45 °
h
φ
A
α
A2
β
Units
L
INCHES *
A1
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.050
8
1.27
Overall Height
Molded Package Thickness
A
A2
.053
.052
.061
.056
.069
.061
1.35
1.32
1.55
1.42
1.75
1.55
Standoff
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer Distance
Foot Length
§
A1
E
E1
D
h
L
.004
.228
.146
.189
.010
.019
.007
.237
.154
.193
.015
.025
.010
.244
.157
.197
.020
.030
0.10
5.79
3.71
4.80
0.25
0.48
0.18
6.02
3.91
4.90
0.38
0.62
0.25
6.20
3.99
5.00
0.51
0.76
Foot Angle
φ
0 4 8 0 4 8
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.008
.013
0
0
.009
.017
12
12
.010
.020
15
15
0.20
0.33
0
0
0.23
0.42
12
12
0.25
0.51
15
15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
DS21390D-page 12
? 2006 Microchip Technology Inc.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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