参数资料
型号: TC1412CPA
厂商: Microchip Technology
文件页数: 11/16页
文件大小: 0K
描述: IC MOSFET DVR 2A HS INV 8DIP
标准包装: 60
配置: 低端
输入类型: 反相
延迟时间: 35ns
电流 - 峰: 2A
配置数: 1
输出数: 1
电源电压: 4.5 V ~ 16 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 8-PDIP
包装: 管件
TC1412/TC1412N
8-Lead Plastic Small Outline (OA) – Narrow, 150 mil (SOIC)
E
E1
p
D
2
B
n
1
c
45 °
h
φ
A
α
A2
β
Units
L
INCHES*
A1
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.050
8
1.27
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer Distance
Foot Length
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
.053
.052
.004
.228
.146
.189
.010
.019
.061
.056
.007
.237
.154
.193
.015
.025
.069
.061
.010
.244
.157
.197
.020
.030
1.35
1.32
0.10
5.79
3.71
4.80
0.25
0.48
1.55
1.42
0.18
6.02
3.91
4.90
0.38
0.62
1.75
1.55
0.25
6.20
3.99
5.00
0.51
0.76
Foot Angle
φ
0
4
8
0 4
8
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.008
.013
0
0
.009
.017
12
12
.010
.020
15
15
0.20
0.33
0
0
0.23
0.42
12
12
0.25
0.51
15
15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
? 2003 Microchip Technology Inc.
DS21391C-page 11
相关PDF资料
PDF描述
TC1412NCPA IC MOSFET DVR 2A HS 8DIP
SB580-T DIODE SCHOTTKY 5A 80V DO-201AD
SB570-T DIODE SCHOTTKY 5A 70V DO-201AD
R1D-1215/H CONV DC/DC 1W 12VIN +/-15VOUT
EEM12DTKI-S288 CONN EDGECARD 24POS .156 EXTEND
相关代理商/技术参数
参数描述
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