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参数资料
| 型号： | TC1412EPA |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 10/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MOSFET DVR 2A HS INV 8DIP |
| 标准包装： | 60 |
| 配置： | 低端 |
| 输入类型： | 反相 |
| 延迟时间： | 35ns |
| 电流 - 峰： | 2A |
| 配置数： | 1 |
| 输出数： | 1 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 16 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
TC1412/TC1412N
8-Lead Plastic Dual In-line (PA) – 300 mil (PDIP)
E1
D
2
n
E
1
α
A
A2
β
c
A1
B1
L
eB
Units
INCHES*
B
p
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.100
8
2.54
Top to Seating Plane
Molded Package Thickness
A
A2
.140
.115
.155
.130
.170
.145
3.56 3.94
2.92 3.30
4.32
3.68
Base to Seating Plane
A1
.015
0.38
Shoulder to Shoulder Width
Molded Package Width
Overall Length
Tip to Seating Plane
Lead Thickness
Upper Lead Width
Lower Lead Width
E
E1
D
L
c
B1
B
.300
.240
.360
.125
.008
.045
.014
.313
.250
.373
.130
.012
.058
.018
.325
.260
.385
.135
.015
.070
.022
7.62 7.94
6.10 6.35
9.14 9.46
3.18 3.30
0.20 0.29
1.14 1.46
0.36 0.46
8.26
6.60
9.78
3.43
0.38
1.78
0.56
Overall Row Spacing
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
§
eB
α
β
.310
5
5
.370
10
10
.430
15
15
7.87 9.40
5 10
5 10
10.92
15
15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018
DS21391C-page 10
? 2003 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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