参数资料
| 型号： | TISP3135H3SL |
| 厂商： | Bourns Inc. |
| 文件页数： | 8/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SURGE SUPP 110V BIDIR 3-SL |
| 产品变化通告： | Product Obsolescence Jun/2008 |
| 标准包装： | 50 |
| 电压 - 击穿： | 135V |
| 电压 - 断路： | 110V |
| 电压 - 导通状态： | 3V |
| 电流 - 峰值脉冲(8 x 20µs)： | 300A |
| 电流 - 峰值脉冲(10 x 1000µs)： | 100A |
| 电流 - 保持 (Ih)： | 150mA |
| 元件数： | 2 |
| 电容： | 74pF |
| 封装/外壳： | 径向 - 3 引线 |
| 包装： | 管件 |
TISP3xxxH3SL Overvoltage Protector Series
Typical Characteristics
1
NORMALIZED CAPACITANCE
vs
OFF-STATE VOLTAGE
TC7HAK
75
DIFFERENTIAL OFF-STATE CAPACITANCE
vs
RATED REPETITIVE PEAK OFF-STATE VOLTAGE
0.9
0.8
0.7
0.6
T J = 25 ° C
V d = 1 Vrms
70
65
60
0.5
55
DC = C off(-2 V) - C off(-50 V)
0.4
0.3
'3070 THRU '3115
'3125 THRU '3210
'3250 THRU '3350
50
45
40
35
0.2
0.5
1
2
3 5 10 20 30
50
100 150
30
50
60 70 80 90 100
150 200 250 300
V D - Off-state Voltage - V
Figure 6.
JANUARY 1999 - REVISED JAN UARY 200 7
Specifications are subject to change without notice.
Customers should verify actual device performance in their specific applications.
V DRM - Repetitive Peak Off-State Voltage - V
Figure 7.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TISP3125H3SL | SURGE SUPP 100V BIDIR 3-SL |
| SSW-144-01-S-S | CONN RCPT .100" 44POS SNGL GOLD |
| TISP3125F3SL | SURGE SUPP 100V BIDIR 3-SL |
| TISP3125F3P | SURGE SUPP 100V BIDIR 8-DIP |
| TISP3125F3DR | SURGE SUPP 100V BIDIR 8-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TISP3135H3SLS | 制造商:Bourns Inc 功能描述: |
| TISP3135H3SL-S | 功能描述:硅对称二端开关元件 Dual Bidirectional overvolt protecter RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: 保持电流（Ih 最大值）:50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA |
| TISP3145H3 | 制造商:BOURNS 制造商全称:Bourns Electronic Solutions 功能描述:Overvoltage Protector Series |
| TISP3145H3SL | 功能描述:硅对称二端开关元件 Dual Bidirectional overvolt protecter RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: 保持电流（Ih 最大值）:50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA |
| TISP3145H3SLS | 制造商:Bourns Inc 功能描述: |
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