参数资料
型号: TLE8261-2E
厂商: Infineon Technologies
文件页数: 8/16页
文件大小: 0K
描述: IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
标准包装: 1,000
类型: 收发器
应用: 自动
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
供应商设备封装: PG-DSO-36
包装: 带卷 (TR)
其它名称: SP000454466
www .infineon. c om/tr an s c eiv er s
Product Information
January 2008
The R o b u s t P ath t o
Aut omotiv e Netw ork s
Order no. B152-H8619-G1-X-7600
* and representative offices
Edition 2008
Published by
Infineon Technologies AG
81726 Munich, Germany
2008 Infineon Technologies AG
All rights reserved.
08-01-16 RZ Transceiver Umschlag.indd 16-1
16.01.2008 12:22:06 Uhr
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