型号: | TLE8261-2E |
厂商: | Infineon Technologies |
文件页数: | 8/16页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 |
标准包装: | 1,000 |
类型: | 收发器 |
应用: | 自动 |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 |
供应商设备封装: | PG-DSO-36 |
包装: | 带卷 (TR) |
其它名称: | SP000454466 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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MIC2212-KMYML TR | IC REG LDO 2.6V/2.8V 10-MLF |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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TLE82612EFUMA1 | 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 |
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TLE82612EXUMA2 | 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:BODY SYSTEM ICS - Tape and Reel 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:Universal System Basis Chip |
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TLE8261EXUMA1 | 功能描述:CAN 接口集成电路 BODY SYSTEM ICS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 类型:Transceivers 工作电源电压:5 V 电源电流: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |