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参数资料
| 型号： | TLV2422AQDRG4 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 12/39页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP R-R 52KHZ DUAL 8SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | LinCMOS™ |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 0.02 V/µs |
| 增益带宽积： | 52kHz |
| 电流 - 输入偏压： | 1pA |
| 电压 - 输入偏移： | 300µV |
| 电流 - 电源： | 100µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 50mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 10 V，±1.35 V ~ 5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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TLV2422, TLV2422A, TLV2422Y
Advanced LinCMOS
RAIL-TO-RAIL OUTPUT
WIDE-INPUT-VOLTAGE MICROPOWER DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS199C – SEPTEMBER 1997 – REVISED APRIL 2001
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CHIP CARRIER
(FK)
CERAMIC DIP
(JG)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLAT PACK
(U)
CHIP FORM
(Y)
0
°C to 70°C
2.5 mV
TLV2422CD
—
TLV2422CPWLE
—
40
°Cto85°C
950
V
TLV2422AID
—
TLV2422AIPWLE
—
– 40
°C to 85°C
2.5 mV
TLV2422ID
—
40
°Cto125°C
950
V
TLV2422AQD
—
TLV2422Y
– 40
°C to 125°C
2.5 mV
TLV2422QD
—
– 55
°Cto125°C
950
V
—
TLV2422AMFK
TLV2422AMJG
—
TLV2422AMU
– 55
°C to 125°C
2 mV
—
TLV2422MFK
TLV2422MJG
—
TLV2422MU
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2422CDR). The PW package is available only left-end taped
and reeled. Chips are tested at 25
°C.
D OR JG PACKAGE
(TOP VIEW)
1
2
3
4
8
7
6
5
1OUT
1IN–
1IN +
VDD –/GND
VDD+
2OUT
2IN –
2IN +
PW PACKAGE
(TOP VIEW)
NC
VDD +
2OUT
2IN –
2IN +
NC
1OUT
1IN –
1IN +
VDD–/GND
1
2
3
4
5
10
9
8
7
6
U PACKAGE
(TOP VIEW)
32
1 20 19
910 11 12 13
4
5
6
7
8
18
17
16
15
14
NC
2OUT
NC
2IN –
NC
1IN –
NC
1IN +
NC
1OUT
NC
2IN+
NC
V
DD+
V
DD
–
FK PACKAGE
(TOP VIEW)
/GND
NC – No internal connection
1
2
3
4
8
7
6
5
1OUT
1IN –
1IN +
VDD–/GND
VDD+
2OUT
2IN –
2IN +
NC – No internal connection
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TLV2422AQDR | IC OPAMP GP R-R 52KHZ DUAL 8SOIC |
| 961122-5900-AR-PR | CONN HEADER R/A 22POS GOLD SMD |
| TLC2274QDRG4 | IC OPAMP GP R-R 2.25MHZ 14SOIC |
| F20B09505ACFA06E | THERMOSTAT 95 DEG C NO W/LEADS |
| TST-110-01-L-D | CONN HEADER 20POS .100" T/H GOLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TLV2422AQDRG4Q1 | 功能描述:运算放大器 - 运放 Adv LinCMOS Rail to Rail MicroPwr Dual RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2422AQDRQ1 | 功能描述:运算放大器 - 运放 Adv LinCMOS Rail to Rail MicroPwr Dual RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2422CD | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual Micropower RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2422CDG4 | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual Micropower RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2422CDR | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual Wide-In-Vltg uPwr RtoR Sngl-Sply RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
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