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参数资料
| 型号： | TMP320C2811PGFA |
| 厂商： | Texas Instruments, Inc. |
| 英文描述： | TV 22C 22#22D SKT RECP R&D |
| 中文描述： | TMS320R2811，TMS320R2812数字信号处理器 |
| 文件页数： | 144/147页 |
| 文件大小： | 2021K |
| 代理商： | TMP320C2811PGFA |
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Mechanical Data
144
June 2004
SPRS257
8
Mechanical Data
8.1
Ball Grid Array (BGA)
GHH (S-PBGA-N179)
PLASTIC BALL GRID ARRAY
0,08
0,10
1,40 MAX
0,85
0,55
0,45
0,45
0,35
0,95
11,90
12,10
SQ
4173504
3/C 12/01
Seating Plane
7
B
A
2
1
C
D
F
E
G
4
3
6
5
N
M
K
J
H
L
P
9
8
11
10
13
12
14
0,40
10,40 TYP
0
A1 Corner
Bottom View
0
0,80
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
B. This drawing is subject to change without notice
C. MicroStar BGA configuration.
D. This package is not lead-free and needs a minimum reflow temperature of 220
°
C but not exceeding 235
°
C.
Figure 7
1. TMS320R2812 179-Ball GHH MicroStar BGA
Table 7
1. Thermal Resistance Characteristics for 179-GHH
PARAMETER
Psi
JT
Θ
JA
Θ
JC
179-GHH PACKAGE
0.658
UNIT
°
C/W
42.57
°
C/W
16.08
°
C/W
A
MicroStar BGA is a trademark of Texas Instruments.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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