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参数资料
| 型号： | TMS320C6416TBGLZ6 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 108/146页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | TMS320C6414T/15T/16T |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA |
| 时钟速率： | 600MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 1.03MB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.10V |
| 工作温度： | 0°C ~ 90°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 532-BFBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 532-FCBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | 701891-ND - KIT STARTER DSP FOR C6416T TMDXEVM6452-ND - TMDXEVM6452 296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416 |
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TMS320C6414T, TMS320C6415T, TMS320C6416T
FIXEDPOINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
SPRS226M NOVEMBER 2003 REVISED APRIL 2009
64
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 772511443
device and development-support tool nomenclature (continued)
C64x DSP:
6414T
6415T
6416T
PREFIX
DEVICE SPEED RANGE
TMS 320
C
6415T
GLZ
7
TMX = Experimental device
TMP = Prototype device
TMS = Qualified device
SMX= Experimental device, MIL
SMJ = MIL-PRF-38535, QML
SM = High Rel (non-38535)
DEVICE FAMILY
3 or 32 or 320
= TMS320
t DSP family
TECHNOLOGY
PACKAGE TYPE§#||
GLZ = 532-pin plastic BGA
ZLZ = 532-pin plastic BGA, with Pbfree soldered balls
CLZ = PbFree die bump and solder ball version of
GLZ and ZLZ
C = CMOS
DEVICE
The extended temperature “A version” devices may have different operating conditions than the commercial temperature devices.
See the Recommended Operating Conditions section of this data sheet for more details.
§ BGA = Ball Grid Array
For the actual device part numbers (P/Ns) and ordering information, see the TI website (www.ti.com).
# The ZLZ mechanical package designator represents the version of the GLZ with PbFree soldered balls.
|| The CLZ mechanical package designator represents the version of the GLZ and ZLZ with PbFree die bump and solder balls.
TEMPERATURE RANGE (DEFAULT: 0
°C TO 90°C)
( )
Blank = 0
°C to 90°C, commercial temperature
M= 0
°C to 90°C, commercial temperature
A
= 40
°C to 105°C, extended temperature
D
= 40
°C to 90°C, partial extended temperature
6 (600-MHz CPU, 133-MHz EMIFA)
7 (720-MHz CPU, 133-MHz EMIFA)
8 (850-MHz CPU, 133 MHz EMIFA)
1 (1-GHz CPU, 133-MHz EMIFA)
Figure 5. TMS320C64x
DSP Device Nomenclature (Including the C6414T, C6415T, and C6416T Devices)
For additional information, see the TMS320C6414T, TMS320C6415T, and TMS320C6416T Digital Signal
Processors Silicon Errata (literature number SPRZ216)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-B2J-CY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W |
| RSO-0512S/H3 | CONV DC/DC 1W 4.5-9VIN 12VOUT |
| VE-B2J-CY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W |
| 179-025-313R571 | CONN DB25 FEM-MALE .900" SPACING |
| TAJA155K035A | CAP TANT 1.5UF 35V 10% 1206 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMS320C6416TBGLZ7 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Point DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320C6416TBGLZ8 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR - Trays |
| TMS320C6416TBGLZA6 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Point DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320C6416TBGLZA7 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320C6416TBGLZA8 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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