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参数资料
型号： TMS320C6416TBGLZ6
厂商： Texas Instruments
文件页数： 40/146页
文件大小： 0K
描述： IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA
标准包装： 60
系列： TMS320C6414T/15T/16T
类型： 定点
接口： 主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA
时钟速率： 600MHz
非易失内存： 外部
芯片上RAM： 1.03MB
电压 - 输入/输出： 3.30V
电压 - 核心： 1.10V
工作温度： 0°C ~ 90°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 532-BFBGA，FCBGA
供应商设备封装： 532-FCBGA（23x23）
包装： 托盘
配用： 701891-ND - KIT STARTER DSP FOR C6416T
TMDXEVM6452-ND - TMDXEVM6452
296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416
TMS320C6414T, TMS320C6415T, TMS320C6416T
FIXEDPOINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
SPRS226M NOVEMBER 2003 REVISED APRIL 2009
134
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 772511443
MECHANICAL DATA FOR C6414T, C6415T, AND C6416T
The following table(s) show the thermal resistance characteristics for the PBGA — GLZ, ZLZ and CLZ
mechanical packages.
thermal resistance characteristics (S-PBGA package) [GLZ]
NO.
Air Flow (m/s)
°C/W
(with Heat Sink§)
1
R
ΘJC
Junction-to-case
N/A
3.11
2
R
ΘJB
Junction-to-board
N/A
9.95
3
R
ΘJA
Junction-to-free air
0.00
19.6
14.4
4
R
ΘJA
Junction-to-free air
0.5
17.3
11.5
5
R
ΘJA
Junction-to-free air
1.0
15.6
9.3
6
R
ΘJA
Junction-to-free air
2.00
14.7
8.0
7
PsiJT
Junction-to-package top
N/A
0.83
8
PsiJB
Junction-to-board
N/A
7.88
m/s = meters per second
Numbers are based on simulations.
§ These thermal resistance numbers were modeled using a heat sink, part number 374024B00035, manufactured by AAVID Thermalloy. AAVID
Thermalloy also manufactures a similar epoxy-mounted heat sink, part number 374024B00000. When operating at 1 GHz, a heat sink is
required to reduce the thermal resistance characteristics of the package. TI recommends a passive, laminar heat sink, similar to the part
numbers mentioned above.
thermal resistance characteristics (S-PBGA package) [ZLZ]
NO.
Air Flow (m/s)
°C/W
(with Heat Sink§)
1
R
ΘJC
Junction-to-case
N/A
3.11
2
R
ΘJB
Junction-to-board
N/A
9.95
3
R
ΘJA
Junction-to-free air
0.00
19.6
14.4
4
R
ΘJA
Junction-to-free air
0.5
17.3
11.5
5
R
ΘJA
Junction-to-free air
1.0
15.6
9.3
6
R
ΘJA
Junction-to-free air
2.00
14.7
8.0
7
PsiJT
Junction-to-package top
N/A
0.83
8
PsiJB
Junction-to-board
N/A
7.88
m/s = meters per second
Numbers are based on simulations.
§ These thermal resistance numbers were modeled using a heat sink, part number 374024B00035, manufactured by AAVID Thermalloy. AAVID
Thermalloy also manufactures a similar epoxy-mounted heat sink, part number 374024B00000. When operating at 1 GHz, a heat sink is
required to reduce the thermal resistance characteristics of the package. TI recommends a passive, laminar heat sink, similar to the part
numbers mentioned above.
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PDF描述
VE-B2J-CY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W
RSO-0512S/H3 CONV DC/DC 1W 4.5-9VIN 12VOUT
VE-B2J-CY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W
179-025-313R571 CONN DB25 FEM-MALE .900" SPACING
TAJA155K035A CAP TANT 1.5UF 35V 10% 1206
相关代理商/技术参数
参数描述
TMS320C6416TBGLZ7 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Point DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
TMS320C6416TBGLZ8 制造商:Texas Instruments 功能描述:FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR - Trays
TMS320C6416TBGLZA6 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Point DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
TMS320C6416TBGLZA7 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
TMS320C6416TBGLZA8 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
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