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参数资料
| 型号： | TMX320F28069UPFPA |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 128/174页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80HTQFP |
| 产品培训模块： | ControlSUITE Piccolo F2806x |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | TMS320F2806x, Piccolo™, C2000™ |
| 核心处理器： | C28x |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 80MHz |
| 连通性： | CAN，I²C，McBSP，SCI，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 40 |
| 程序存储器容量： | 256KB（128K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 50K x 16 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.71 V ~ 1.995 V |
| 数据转换器： | A/D 12x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 80-TQFP 裸露焊盘 |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 296-30085 TMX320F28069UPFPA-ND |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页当前第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页
PREFIX
TMS
TMX = experimental device
TMP = prototype device
TMS = qualified device
320
DEVICE FAMILY
320 = TMS320 MCU Family
F
TECHNOLOGY
F = Flash
28069
DEVICE
(B)
28069
28068
28067
28066
28065
28064
28063
28062
28069U
28068U
28067U
28066U
28065U
28064U
28063U
28062U
PZP
PACKAGE TYPE
80-Pin PN Low-Profile Quad Flatpack (LQFP)
10
80-Pin PFP PowerPAD
Thermally Enhanced Thin Quad Flatpack (HTQFP)
0-Pin PZ Low-Profile Quad Flatpack (LQFP)
100-Pin PZP PowerPAD
Thermally Enhanced Thin Quad Flatpack (HTQFP)
TM
TEMPERATURE RANGE
(A)
S
40°C to 105°C
40°C to 125°C
(Q refers to Q100 qualification for automotive applications.)
T
S
Q
=
SPRS698D – NOVEMBER 2010 – REVISED DECEMBER 2012
Support tool development evolutionary flow:
TMDX
Development-support product that has not yet completed Texas Instruments internal
qualification testing
TMDS
Fully qualified development-support product
TMX and TMP devices and TMDX development-support tools are shipped against the following
disclaimer:
"Developmental product is intended for internal evaluation purposes."
TMS devices and TMDS development-support tools have been characterized fully, and the quality and
reliability of the device have been demonstrated fully. TI's standard warranty applies.
Predictions show that prototype devices (TMX or TMP) have a greater failure rate than the standard
production devices. Texas Instruments recommends that these devices not be used in any production
system because their expected end-use failure rate still is undefined. Only qualified production devices are
to be used.
TI device nomenclature also includes a suffix with the device family name. This suffix indicates the
package type (for example, PZP) and temperature range (for example, S). Figure 3-1 provides a legend
for reading the complete device name for any family member.
A.
The "Q" temperature option is not available on the 2806xU devices.
B.
USB is available only on 2806xU devices.
Figure 3-1. Device Nomenclature
Copyright 2010–2012, Texas Instruments Incorporated
Device and Documentation Support
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参数描述 |
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