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参数资料
| 型号： | TOP257MG |
| 厂商： | Power Integrations |
| 文件页数： | 44/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OFFLINE SWIT PROG OVP 10CSDIP |
| 标准包装： | 50 |
| 输出隔离： | 隔离 |
| 频率范围： | 59.4kHz ~ 72.6kHz |
| 输出电压： | 700V |
| 功率（瓦特）： | 41W |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 封装/外壳： | 10-SDIP（0.300"，7.62mm），9 引线 |
| 供应商设备封装： | SDIP-10C |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 596-1334-5 |
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TOP252-262
PDIP-8C (P Package)
-E-
.240 (6.10)
.260 (6.60)
Pin 1
-D-
.125 (3.18)
.145 (3.68)
⊕ D S .004 (.10)
.367 (9.32)
.387 (9.83)
.057 (1.45)
.068 (1.73)
(NOTE 6)
.015 (.38)
MINIMUM
Notes:
1. Package dimensions conform to JEDEC speci?cation
MS-001-AB (Issue B 7/85) for standard dual-in-line (DIP)
package with .300 inch row spacing.
2. Controlling dimensions are inches. Millimeter sizes are
shown in parentheses.
3. Dimensions shown do not include mold ?ash or other
protrusions. Mold ?ash or protrusions shall not exceed
.006 (.15) on any side.
4. Pin locations start with Pin 1, and continue counter-clock-
wise to Pin 8 when viewed from the top. The notch and/or
dimple are aids in locating Pin 1. Pin 3 is omitted.
5. Minimum metal to metal spacing at the package body for
the omitted lead location is .137 inch (3.48 mm).
6. Lead width measured at package body.
7. Lead spacing measured with the leads constrained to be
perpendicular to plane T.
-T-
SEATING
PLANE
.120 (3.05)
.140 (3.56)
.008 (.20)
.015 (.38)
.100 (2.54) BSC
.014 (.36)
.022 (.56)
.048 (1.22) .137 (3.48)
⊕ T E D S .010 (.25) M
.053 (1.35) MINIMUM
.300 (7.62) BSC
(NOTE 7)
.300 (7.62)
.390 (9.91)
P08C
PI-3933-040110
SDIP-10C (M Package)
10
1
.367 (9.32)
6
5
-E-
.240 (6.10)
.260 (6.60)
-D-
Notes:
1. Package dimensions conform to JEDEC speci?cation MS-019.
2. Controlling dimensions are inches. Millimeter sizes are shown
in parentheses.
3. Dimensions shown do not include mold ?ash or other protrusions.
Mold ?ash or protrusions shall not exceed .006 (.15) on any side.
4. D, E and F are reference datums.
5. Dimensioning and tolerancing conform to ASME Y14.5M-1994.
.300 (7.62)
.200 (5.08) Max
.387 (9.83)
.125 (3.18)
.145 (3.68)
.340 (8.64
SEATING
PLANE
.020 (.51) Min
-F-
.120 (3.05)
.140 (3.56)
.008 (.20)
.015 (.38)
.070 (1.78) BSC
.030 (.76)
.040 (1.02)
.014 (.36)
.022 (.56)
⊕ .010 (.25) M
FDE
.300 BSC
.300 (7.62)
.390 (9.91)
P10C
PI-4648-101507
44
Rev. H 06/13
www.powerint.com
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B1V-CY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 50W |
| TOP267VG | IC OFFLINE SW PWM OCP OVP 12EDIP |
| T97R106M075ESA | CAP TANT 10UF 75V 20% 3024 |
| GRM2165C1H751JA01D | CAP CER 750PF 50V 5% NP0 0805 |
| AT17N256-10PI | IC FPGA 256K CONFIG MEM 8DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TOP257MN | 功能描述:交流/直流开关转换器 Off-Line Switcher IC 30W/78W PK RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 输出电压:800 V 输入/电源电压（最大值）:23.5 V 输入/电源电压（最小值）:11.5 V 开关频率:115 kHz 电源电流:1.6 mA 工作温度范围:- 40 C to + 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SSO-10 封装:Reel |
| TOP257PG | 功能描述:交流/直流开关转换器 30W/45W PK 85-264VAC 41W/70W PK (230V AC) RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 输出电压:800 V 输入/电源电压（最大值）:23.5 V 输入/电源电压（最小值）:11.5 V 开关频率:115 kHz 电源电流:1.6 mA 工作温度范围:- 40 C to + 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SSO-10 封装:Reel |
| TOP257PN | 功能描述:交流/直流开关转换器 Off-Line Switcher IC 30W/45W PK RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 输出电压:800 V 输入/电源电压（最大值）:23.5 V 输入/电源电压（最小值）:11.5 V 开关频率:115 kHz 电源电流:1.6 mA 工作温度范围:- 40 C to + 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SSO-10 封装:Reel |
| TOP257YN | 功能描述:交流/直流开关转换器 Off-Line Switcher IC 119W RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 输出电压:800 V 输入/电源电压（最大值）:23.5 V 输入/电源电压（最小值）:11.5 V 开关频率:115 kHz 电源电流:1.6 mA 工作温度范围:- 40 C to + 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SSO-10 封装:Reel |
| TOP258EG | 功能描述:交流/直流开关转换器 148W (85-264VAC) 195W (230V AC) RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 输出电压:800 V 输入/电源电压（最大值）:23.5 V 输入/电源电压（最小值）:11.5 V 开关频率:115 kHz 电源电流:1.6 mA 工作温度范围:- 40 C to + 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SSO-10 封装:Reel |
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