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参数资料
| 型号： | TRK-MPC5604P |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 46/104页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 5604P TTK BD |
| 设计资源： | TRK-MPC5604P Component List TRK-MPC5604P Schematic |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC56xx |
| 类型： | MCU |
| 适用于相关产品： | MPC5604P |
| 所含物品： | 板，线缆，CD，DVD |
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MPC5604P Microcontroller Data Sheet, Rev. 8
Freescale
46
3.5
Thermal characteristics
3.5.1
Package thermal characteristics
Table 10. Thermal characteristics for 144-pin LQFP
Symbol
Parameter
Conditions
Typical value Unit
RJA
Thermal resistance junction-to-ambient,
natural convection1
1 Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDEC JESD51-7. Thermal test board
meets JEDEC specification for this package.
Single layer board—1s
54.2
°C/W
Four layer board—2s2p
44.4
°C/W
RJB
Thermal resistance junction-to-board2
2 Junction-to-board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board meets
JEDEC specification for the specified package.
Four layer board—2s2p
29.9
°C/W
RJCtop Thermal resistance junction-to-case (top)3
3 Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold
plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance
of the interface layer.
Single layer board—1s
9.3
°C/W
JB
Junction-to-board, natural convection4
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the board and the
junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal
characterization parameter is written as Psi-JB.
Operating conditions
30.2
°C/W
JC
Junction-to-case, natural convection5
5 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the case and the
junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal
characterization parameter is written as Psi-JC.
Operating conditions
0.8
°C/W
Table 11. Thermal characteristics for 100-pin LQFP
Symbol
Parameter
Conditions
Typical value Unit
RJA
Thermal resistance junction-to-ambient,
natural convection1
1 Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDEC JESD51-7. Thermal test board
meets JEDEC specification for this package.
Single layer board—1s
47.3
°C/W
Four layer board—2s2p
35.3
°C/W
RJB
Thermal resistance junction-to-board2
2 Junction-to-board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board meets
JEDEC specification for the specified package.
Four layer board—2s2p
19.1
°C/W
RJCtop Thermal resistance junction-to-case (top)3
3 Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold
plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance
of the interface layer.
Single layer board—1s
9.7
°C/W
JB
Junction-to-board, natural convection4
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the board and the
junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal
characterization parameter is written as Psi-JB.
Operating conditions
19.1
°C/W
JC
Junction-to-case, natural convection5
Operating conditions
0.8
°C/W
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PDF描述 |
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| EEC19DRTF-S13 | CONN EDGECARD 38POS .100 EXTEND |
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| ECC10DRTF-S13 | CONN EDGECARD 20POS .100 EXTEND |
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参数描述 |
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