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参数资料
| 型号： | TS86101G2BVGL |
| 厂商： | E2V TECHNOLOGIES PLC |
| 元件分类： | DAC |
| 英文描述： | PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, CBGA255 |
| 封装： | HERMETIC SEALED, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 30/57页 |
| 文件大小： | 1030K |
| 代理商： | TS86101G2BVGL |
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0992D–BDC–04/09
TS86101G2B
e2v semiconductors SAS 2009
11. Thermal and Moisture Characteristics
Figure 11-1. Simplified Thermal Model for CBGA 255 Package
Notes:
1. Typical values, assuming that the power dissipation is uniform over 25% of the die’s top surface, are extracted from ANSYS
thermal simulation.
2. CBGA 255 package is hermetic.
C/Watt
2.2
2.3
= 0.17 W/cm/C
= 0.02 W/cm/C
= 0.17 W/cm/C
= 0.50 W/cm/C
= 0.95 W/cm/C
Top of lid
C/Watt
0.80C/Watt
0.6
0.8C/Watt
4.1
C/Watt
2.6
C/Watt
0.4
0.3
2.8C/Watt
0.9
0.7
0.4
2.3 C/Watt
Silicon Junction
0.20C/Watt
0.4
4.1
0.80
0.6
2.6
0.8
2.8
0.3
2.2
2.3
0.9
0.7
0.4
Silicon Junction
0.20
Silicon
Junction
3.85C/Watt
Ceramic Package
(top half of thickness)
Silicon Die
62.6 mm
2
Cyanate Ester/Ag Glue
Ceramic Package
(bottom half of thickness)
Balls PbSn
Reduction
(result using SPICE, thermal to
electrical equivalent model)
Case where all bottoms of balls
are connected to infinite heat sink:
Infinite heat sink
at bottom of balls
Infinite heat sink
at bottom of balls
Bottom
center of
package
"Around"
center of
package
"Around"
center of
package
Edge
of
package
(bottom of balls
of 4 x 4 array
at center
which are
under die)
(bottom of 48
balls around
die
footprint)
(bottom of
80 balls
around
die footprint)
(bottom of
111 other
balls which
are peripheral)
Assumptions:
square die 7.91 x 7.91 = 62.6 mm
2,
60
μm thick Cyanate Ester/Ag glue,
0.85 mm ceramic thickness under die,
Sn63Pb37 balls diameter 0.70 mm,
0.65 mm height under bottom of LGA,
21 x 21 mm CLGA
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TS86101G2BCGL | PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, CBGA255 |
| TSA0801IF | 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP48 |
| TSA0801CFT | 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP48 |
| TSA0801CF | 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP48 |
| TSA0801IFT | 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP48 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TS861AI | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:RAIL TO RAIL MICROPOWER BICMOS COMPARATORS |
| TS861AID | 功能描述:校验器 IC Single Rail-to-Rail RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品: 比较器类型: 通道数量: 输出类型:Push-Pull 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.1 V 补偿电压（最大值）:6 mV 电源电流（最大值）:1350 nA 响应时间: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SC-70-5 封装:Reel |
| TS861AIDT | 功能描述:校验器 IC Single Rail-to-Rail RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品: 比较器类型: 通道数量: 输出类型:Push-Pull 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.1 V 补偿电压（最大值）:6 mV 电源电流（最大值）:1350 nA 响应时间: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SC-70-5 封装:Reel |
| TS861AILT | 功能描述:校验器 IC Single Rail-to-Rail RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品: 比较器类型: 通道数量: 输出类型:Push-Pull 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.1 V 补偿电压（最大值）:6 mV 电源电流（最大值）:1350 nA 响应时间: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SC-70-5 封装:Reel |
| TS861AIN | 功能描述:校验器 IC Single Rail-to-Rail RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品: 比较器类型: 通道数量: 输出类型:Push-Pull 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.1 V 补偿电压（最大值）:6 mV 电源电流（最大值）:1350 nA 响应时间: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SC-70-5 封装:Reel |
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