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参数资料
| 型号： | TSC21020F-20SA |
| 英文描述： | IC CYCLONE III FPGA 25K 256 UBGA |
| 中文描述： | 数字信号处理器| 32位|的CMOS | RAD数据通信硬|美巡赛| 223PIN |陶瓷 |
| 文件页数： | 43/51页 |
| 文件大小： | 763K |
| 代理商： | TSC21020F-20SA |
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43
TSC21020F
4153F
–
AERO
–
06/03
Figure 18.
Typical Output Delay or Hold vs. Load Capacitance (at Maximum Case
Temperature)
Figure 19.
Typical Output Delay or Hold vs. Load Capacitance (at Maximum Case
Temperature)
Environmental
Conditions
The TSC21020F is available in a Ceramic Pin Grid Array (CPGA) and in a multi-layer
quad flat package with flat leads (MQFPF).
The CPGA package uses a cavity-down configuration which gives it favorable thermal
characteristics. The top surface of the package contains a raised copper slug from
which much of the die heat is dissipated. The slug provides a surface for mounting a
heat sink (if required).
The military range TSC21020F is specified for operation at T
AMB
of -55
°
C to + 125
°
C.
Maximum T
CASE
(case temperature) can be calculated from the following equation:
T
CASE
= T
AMB
+ (PD x
θ
CA
)
–2
0
2
4
6
8
10
12
25
50
75
100
125
150
175
200
O
–
LOAD CAPACITANCE
–
pF
Note:
(1) OUTPUT PINS BG, TIMEXP, FLAG3
–
0,
PMD47
–
0, DMD39
–
0
(1)
8.3
–
1.7
–
3
–
2
–
1
0
1
2
3
4
25
50
75
LOAD CAPACITANCE
–
pF
100
125
150
175
200
O
–
Note:
(1) OUTPUT PINS PMA
–
23, PMS1
–
0, PMPAGE, DMA31
–
0,
DMS3
–
0, DMPAGE, TDO, PMRD, PMWR, DMRD, DMWR
–
2.2
(1)
2.8
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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