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参数资料
| 型号： | TSL2569T |
| 厂商： | AMS-TAOS USA Inc |
| 文件页数： | 30/37页 |
| 文件大小： | 785K |
| 描述： | IC LIGHT TO DGTL CONV 6-TMB |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | TSL2569-TDKR |
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TSL2568, TSL2569
LIGHT-TO-DIGITAL CONVERTER
TAOS091D DECEMBER 2008
29
The LUMENOLOGY r Company
r
r
Copyright E 2008, TAOS Inc.
www.taosinc.com
MECHANICAL DATA
PACKAGE TMB-6
Six-Lead Surface Mount Device
PIN 1
0.31
1.90
2.60
3.80
1.35
0.90 TYP
0.90
TYP
0.30
TYP
0.60
TYP
0.30
TYP
OP VIEW
BOTTOM VIEW
END VIEW
R 0.20
6 Pls
PIN 4
Lead Free
Pb
Photo-Active Area
TOP VIEW
0.50
0.88
0.0745 Typ
1.30
0.694
Typ
C
L
C
L
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters. Dimension tolerance is ?0.20 mm unless otherwise noted.
B. The photo-active area is 1388 糾 by 149 糾.
C. Package top surface is molded with an electrically nonconductive clear plastic compound having an index of refraction of 1.55.
D. Contact finish is 0.5 糾 minimum of soft gold plated over a 18 糾 thick copper foil pattern with a 5 糾 to 9 糾 nickel barrier.
E. The underside of the package includes copper traces used to connect the pads during package substrate fabrication. Accordingly,
exposed traces and vias should not be placed under the footprint of the TMB package in a PCB layout.
F. This package contains no lead (Pb).
G. This drawing is subject to change without notice.
Figure 20. Package T Six-Lead TMB Plastic Surface Mount Packaging Configuration
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| TSL25711 | 制造商:TAOS 制造商全称:TEXAS ADVANCED OPTOELECTRONIC SOLUTIONS 功能描述:LIGHT-TO-DIGITAL CONVERTER |
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