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参数资料
| 型号： | VJ0805Y223KXBBC31 |
| 厂商： | Vishay Vitramon |
| 文件页数： | 18/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805 |
| 特色产品： | Automotive Multilayer Ceramic Chip Capacitors |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | VJ |
| 电容： | 0.022µF |
| 电压 - 额定： | 100V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X7R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 150°C |
| 应用： | 自动 |
| 额定值： | AEC-Q200 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 厚度（最大）： | 0.057"（1.45mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 720-1268-6 |
VJ....31/VJ....34 Automotive MLCC
www.vishay.com
6 - BOARD FLEX TEST CONDITIONS
6.1 BOARD FLEX DEFINITIONS OF TEST
PCB thickness = (1.6 ± 0.1) mm
Copper thickness = 35 μm
Material FR4 (EP-GC 02 according to DIN 40 802)
LAYOUT/PAD DESIGN (Dimensions in mm)
Vishay Vitramon
CASE CODE
0603
0805
1206
1210
1812
LL
2.20
3.40
4.50
4.50
4.75
PAD SIZE
LB
1.00
1.30
1.80
2.80
3.60
LEL
0.75
1.20
1.20
1.30
1.50
Note
? LL = total length; LB = width of the pad; LEL = single pad length
LEL
LL
6.2 SOLDERING INSTRUCTIONS
THICKNESS, RECOMMENDED FOR SOLDER PASTE (Reflow soldering)
CASE CODE
0402
0603
0805
1206
1210
1812
THICKNESS in μm
75 to 90
150 to 200
150 to 200
150 to 200
150 to 200
150 to 200
6.3 TYPICAL TEMPERATURE PROFILE FOR REFLOW SOLDERING (Boardflex test)
LEAD (Pb)-FREE S OLDERIN G PROFILE
3 00
MIN. 3 00 s
MAX. 260 °C
MIN. 255 °C
250
T ( S OLID) MIN. 217 °C
200
MIN. 190 °C
MIN. 40 s
150
MIN. 90 s
100
50
RAMP UP
TO 150 °C
MAX. 3 K/s
MIN. 110 s
RAMP DOWN
FROM T ( S OLID)
MAX. 6 K/s
0
0
50
100
150
200
250
3 00
3 50 400
TIME (s)
Revision: 12-Feb-14
18
Document Number: 45040
For technical questions, contact: mlcc@vishay.com
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ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL9012IRJMZ | IC REG LDO 2.8V/3V 10-DFN |
| T95R156M035LSAL | CAP TANT 15UF 35V 20% 2824 |
| T95R127M010LSAL | CAP TANT 120UF 10V 20% 2824 |
| 5206971-2 | CONN D-SUB PLUG 50 POS RANG PCB |
| EEC06DRYH-S93 | CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| VJ0805Y223KXBCW1BC | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.022uF 100volts X7R 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| VJ0805Y223KXBMB | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.022uF 100volts X7R 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| VJ0805Y223KXBMC | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT .022UF 100V 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| VJ0805Y223KXBMP | 制造商:Vishay Vitramon 功能描述:CAP .022UF 100V X7R 10% SMD 0805 - Tape and Reel |
| VJ0805Y223KXBMR | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.022uF 100volts X7R 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
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