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参数资料
| 型号： | W24257S-70LE |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28 |
| 封装： | 0.330 INCH, SOP-28 |
| 文件页数： | 9/10页 |
| 文件大小： | 154K |
| 代理商： | W24257S-70LE |
W24257
Publication Release Date: January 2001
- 8 -
Revision A16
BONDING PAD DIAGRAM
23
X
Y
A14
A12
A7
A6
A5
A3
8
22
A2
A10
OEB
A11
A9
A8
WEB
VDD
7
A4
A13
1
2
3
4
5
29
24
25
26
27
6
30
28
11
12
13
15
16
17
18
A0
I/O0 I/O1 I/O2 VSS
VSS
I/O4 I/O5 I/O6
19
9
A1
10
20
CSB
14
21
I/O7
I/O3
AC5394
PAD NO.
X
Y
1
-232.25
1445.22
2
-351.70
1445.22
3
-471.15
1445.22
4
-590.60
1445.22
5
-710.05
1445.22
6
-829.50
1445.22
7
-992.79
1362.24
8
-992.79
-1306.11
9
-857.86
-1452.79
10
-738.41
-1452.79
11
-594.84
-1414.13
12
-451.06
-1414.13
13
-310.67
-1414.13
14
-171.78
-1405.28
15
24.45
-1405.28
16
151.80
-1414.13
17
298.07
-1414.13
18
443.28
-1414.13
19
588.20
-1414.13
20
732.84
-1414.13
21
871.11
-1452.79
22
992.75
-1312.15
23
992.75
1373.67
24
810.09
1445.22
25
690.64
1445.22
26
571.19
1445.22
27
451.74
1445.22
28
332.29
1445.22
29
120.25
1444.65
30
-93.23
1444.65
Note: For bare chip form (C.O.B.) applications, the substrate must be connected to VDD or left floating in the PCB layout.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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