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参数资料
| 型号： | W25Q16CLDAIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 68/77页 |
| 文件大小： | 2458K |
| 代理商： | W25Q16CLDAIG |
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W25Q16CL
- 70 -
13.2 8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS)
θ
GAUGE PLANE
θ
GAUGE PLANE
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
1.75
1.95
2.16
0.069
0.077
0.085
A1
0.05
0.15
0.25
0.002
0.006
0.010
A2
1.70
1.80
1.91
0.067
0.071
0.075
b
0.35
0.42
0.48
0.014
0.017
0.019
C
0.19
0.20
0.25
0.007
0.008
0.010
D
5.18
5.28
5.38
0.204
0.208
0.212
D1
5.13
5.23
5.33
0.202
0.206
0.210
E
5.18
5.28
5.38
0.204
0.208
0.212
E1
5.13
5.23
5.33
0.202
0.206
0.210
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
H
7.70
7.90
8.10
0.303
0.311
0.319
L
0.50
0.65
0.80
0.020
0.026
0.031
y
---
0.10
---
0.004
θ
0°
---
8°
0°
---
8°
Notes:
1. Controlling dimensions: millimeters, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Formed leads coplanarity with respect to seating plane shall be within 0.004 inches.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q16CLZPIP | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q16CLSFIG | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25Q16CVSSIG | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q16DWZPIP | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q20BWUXIP | 2M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16CLDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLSFIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLSNIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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