参数资料
型号: W25Q16CLDAIG
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封装: 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件页数: 70/77页
文件大小: 2458K
代理商: W25Q16CLDAIG
W25Q16CL
- 72 -
13.4 8-Pad WSON 6x5mm (Package Code ZP)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
0.028
0.030
0.031
A1
0.00
0.02
0.05
0.000
0.001
0.002
b
0.35
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0.48
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0.016
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C
---
0.20 REF.
---
0.008 REF.
---
D
5.90
6.00
6.10
0.232
0.236
0.240
D2
3.35
3.40
3.45
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0.134
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E
4.90
5.00
5.10
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E2
4.25
4.30
4.35
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0.171
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
L
0.55
0.60
0.65
0.022
0.024
0.026
y
0.00
---
0.075
0.000
---
0.003
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