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参数资料
| 型号： | W25Q16CLSSIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数： | 71/77页 |
| 文件大小： | 2458K |
| 代理商： | W25Q16CLSSIG |
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W25Q16CL
Publication Release Date: July 08, 2010
- 73 -
Preliminary - Revision A
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
SOLDER PATTERN
M
3.40
0.134
N
4.30
0.169
P
6.00
0.236
Q
0.50
0.020
R
0.75
0.026
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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