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参数资料
| 型号： | W25Q16CVSFAG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16 |
| 文件页数： | 1/79页 |
| 文件大小： | 1131K |
| 代理商： | W25Q16CVSFAG |
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W25Q16CV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 1 -
Revision C
3V 16M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q16CVZPAG | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| WF128K32-150G2LC5 | 128K X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CQFP68 |
| WS128K32L-55G2UCA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 55 ns, CQFP68 |
| WE128K32N-200HSQ | 512K X 8 EEPROM 5V MODULE, 200 ns, CHIP66 |
| WF128K32NA-150HC | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16CVSFAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q16CVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVSNAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVSNAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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