- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录68427 > W25Q16CVSSIG (WINBOND ELECTRONICS CORP) 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | W25Q16CVSSIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.208 INCH, GREEN, SOIC-8 |
| 文件页数： | 68/79页 |
| 文件大小： | 1131K |
| 代理商： | W25Q16CVSSIG |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页当前第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页
W25Q16CV
- 70 -
9.
PACKAGE SPECIFICATION
9.1 8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN)
L
θ
c
D
A1
A
e
b
SEATING PLANE
Y
0.25
GAUGE PLANE
E H
E
4
1
5
8
L
θ
c
D
A1
A
e
b
SEATING PLANE
Y
0.25
GAUGE PLANE
E H
E
E H
E
4
1
5
8
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Max
Min
Max
A
1.35
1.75
0.053
0.069
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
b
0.33
0.51
0.013
0.020
c
0.19
0.25
0.008
0.010
E
(3)
3.80
4.00
0.150
0.157
D
(3)
4.80
5.00
0.188
0.196
e
(2)
1.27 BSC
0.050 BSC
HE
5.80
6.20
0.228
0.244
Y
(4)
---
0.10
---
0.004
L
0.40
1.27
0.016
0.050
θ
0°
10°
0°
10°
Notes:
1. Controlling dimensions: millimeters, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Formed leads coplanarity with respect to seating plane shall be within 0.004 inches.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q16DWZPIP | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q20BWUXIP | 2M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q32BVSSAG | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q32BVSSAP | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q32BWSNIP | 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16CVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25Q16CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。