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参数资料
| 型号： | W25Q16CVTCIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PBGA24 |
| 封装： | 8 X 6 MM, GREEN, TFBGA-24 |
| 文件页数： | 75/79页 |
| 文件大小： | 1131K |
| 代理商： | W25Q16CVTCIP |
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W25Q16CV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 77 -
Revision C
10. ORDERING INFORMATION
W(1) 25Q 16C V xx(2)
I = Industrial (-40°C to +85°C)
A = Automotive (-40°C to +105°C)
SN = 8-pin SOIC 150-mil
ZP = 8-pad WSON 6x5-mm
SF = 16-pin SOIC 300-mil
SS = 8-pin SOIC 208-mil
DA = 8-pin PDIP 300-mil
TC = 24-ball TFBGA 8x6-mm
(3,4)
G =
Green Package (Lead-free, RoHS Compliant, Halogen-free (TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3)
P
=
Green Package with Status Register Power-Down & OTP enabled
V = 2.7V to 3.6V
16C = 16M-bit
25Q = SpiFlash Serial Flash Memory with 4KB sectors, Dual/Quad I/O
W = Winbond
Notes:
1. The “W” prefix is not included on the part marking.
2. Only the 2
nd letter is used for the part marking; WSON package type ZP is not used for the part marking.
3. Standard bulk shipments are in Tube (shape E). Please specify alternate packing method, such as Tape and
Reel (shape T) or Tray (shape S), when placing orders.
4. For shipments with OTP feature enabled, please specify when placing orders.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WF2M32S-100GTI | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 100 ns, CQFP68 |
| WE128K8-200CQ | 128K X 8 EEPROM 5V MODULE, 200 ns, CDIP32 |
| WS512K32F-20H2C | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CHMA66 |
| WS512K32F-25G2TQA | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQMA68 |
| W24257C-70LL | 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP28 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16CVZPAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVZPAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q16CVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16DVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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