参数资料
| 型号： | W25Q16CVZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 4/81页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16CV
7.2.37
7.2.38
7.2.39
Erase Security Registers (44h) ........................................................................................... 58
Program Security Registers (42h) ...................................................................................... 59
Read Security Registers (48h) ........................................................................................... 60
8.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS .............................................................................................. 61
8.1
Absolute Maximum Ratings
(1)(2) ................................................................................... 61
8.2
8.3
Operating Ranges .............................................................................................................. 61
Power-Up Power-Down Timing and Requirements(1) ....................................................... 62
8.4 ................................................................................................................................................... 62
8.5
8.6
8.7
8.8
8.9
8.10
8.11
8.12
DC Electrical Characteristics .............................................................................................. 63
AC Measurement Conditions(1) ......................................................................................... 64
AC Electrical Characteristics .............................................................................................. 65
AC Electrical Characteristics (cont’d) ................................................................................. 66
Serial Output Timing ........................................................................................................... 67
Serial Input Timing.............................................................................................................. 67
HOLD Timing ...................................................................................................................... 67
WP Timing .......................................................................................................................... 67
9.
PACKAGE SPECIFICATION .......................................................................................................... 68
9.1
9.2
9.3
9.4
9.5
9.6
9.7
9.8
9.9
8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN) ........................................................................... 68
8-Pin VSOP 150-mil (Package Code SV) .......................................................................... 69
8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS) ........................................................................... 70
8-Pin VSOP 208-mil (Package Code ST) .......................................................................... 71
8-Pin PDIP 300-mil (Package Code DA)............................................................................ 72
8-Pad WSON 6x5mm (Package Code ZP) ........................................................................ 73
16-Pin SOIC 300-mil (Package Code SF).......................................................................... 75
24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TB, 5x5-1 ball array) ......................................... 76
24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TC, 6x4 ball array) ............................................ 77
10.
ORDERING INFORMATION .......................................................................................................... 78
10.1
Valid Part Numbers and Top Side Marking ........................................................................ 79
11.
REVISION HISTORY ...................................................................................................................... 80
-4-
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