参数资料
| 型号： | W25Q80BWZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 1/74页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
当前第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页
W25Q80BW
1.8V 8M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
Publication Release Date: July 30, 2013
-1-
Revision J
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q40BWSNIG | IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC |
| W25Q16CVSSIG | IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC |
| AX1000-FG896I | IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA |
| W25Q16BVZPIG | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
| W25Q80BVDAIG | SPI FLASH 8MBIT 8-DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BWZPIG TR | 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q80BWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25S243A | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
| W25S243A-12 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
| W25S243AD-12 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。