参数资料
| 型号： | W25Q80BWZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 65/74页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
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W25Q80BW
9. PACKAGE SPECIFICATION
9.1
8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN)
8
1
5
4
Control demensions are in milmeters .
E
Symbol
A
A1
b
c
E
D
e
H E
E
Min
1.35
0.10
0.33
0.19
3.80
4.80
5.80
Millimeters
Max
1.75
0.25
0.51
0.25
4.00
5.00
1.27 BSC
6.20
Min
0.053
0.004
0.013
0.008
0.150
0.188
0.228
Inches
0.050 BSC
Max
0.069
0.010
0.020
0.010
0.157
0.196
0.244
Y
L
θ
?
---
0.40
0°
0.10
1.27
10°
---
0.016
0°
0.004
0.050
10°
Publication Release Date: July 30, 2013
- 65 -
Revision J
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BWZPIG TR | 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q80BWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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| W25S243AD-12 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
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