参数资料
| 型号： | W25Q80BWZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 73/74页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
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W25Q80BW
10.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q80BW SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-
digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages
use an abbreviated 10-digit number.
PACKAGE TYPE
SN
SOIC-8 150mil
SV (2)
VSOP-8 150mil
SS
SOIC-8 208mil
ST (2)
VSOP-8 208mil
ZP (1)
WSON-8 6x5mm
BY (3)
WLBGA-8
DENSITY
8M-bit
8M-bit
8M-bit
8M-bit
8M-bit
8M-bit
PRODUCT NUMBER
W25Q80BWSNIG
W25Q80BWSNIP
W25Q80BWSNIL
W25Q80BWSVIG
W25Q80BWSVIP
W25Q80BWSSIG
W25Q80BWSSIP
W25Q80BWSTIG
W25Q80BWSTIP
W25Q80BWZPIG
W25Q80BWZPIP
W25Q80BWBYIG
W25Q80BWBYIC
TOP SIDE MARKING
25Q80BWNIG
25Q80BWNIP
25Q80BWNIL
25Q80BWVIG
25Q80BWVIP
25Q80BWSIG
25Q80BWSIP
25Q80BWTIG
25Q80BWTIP
25Q80BWIG
25Q80BWIP
3Axx
Notes:
1.
2.
3.
For WSON packages, the package type ZP is not used in the top side marking.
These package types are special order only, please contact Winbond for more information.
WLBGA package type BY has special top marking due to size limitation.
3 = 8Mb; A = W25Q series, 1.8V; xx = date code (year, work week).
W25Q80BWBYIC has backside coating.
Publication Release Date: July 30, 2013
- 73 -
Revision J
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q40BWSNIG | IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC |
| W25Q16CVSSIG | IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BWZPIG TR | 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q80BWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25S243A | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
| W25S243A-12 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
| W25S243AD-12 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
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