参数资料
| 型号： | W25Q80BWZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 6/74页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
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W25Q80BW
3. PACKAGE TYPES
W25Q80BW is offered in an 8-pin plastic 150-mil or 208-mil width SOIC (package code SN & SS), an 8-
pin VSOP 150-mil or 208-mil (package code SV & ST), 6x5-mm WSON (package code ZP) and an 8-ball
WLBGA (package code BY) as shown in figure 1a-1c respectively. Package diagrams and dimensions
are illustrated at the end of this datasheet.
3.1
Pin Configuration SOIC / VSOP 150 / 208-mil
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1a. W25Q80BW Pin Assignments, 8-pin SOIC / VSOP 150 / 208-mil (Package Code SN, SS, SV, ST)
3.2
PAD Configuration WSON 6x5-mm
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1b. W25Q80BW Pad Assignments, 8-pad WSON 6x5-mm (Package Code ZP)
3.3
Pin Description SOIC / VSOP 150/208-mil, WSON 6x5-mm
PIN NO.
1
2
3
4
5
6
7
8
PIN NAME
/CS
DO (IO1)
/WP (IO2)
GND
DI (IO0)
CLK
/HOLD (IO3)
VCC
I/O
I
I/O
I/O
I/O
I
I/O
FUNCTION
Chip Select Input
Data Output (Data Input Output 1)* 1
Write Protect Input ( Data Input Output 2)* 2
Ground
Data Input (Data Input Output 0)* 1
Serial Clock Input
Hold Input (Data Input Output 3)* 2
Power Supply
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
-6-
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
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