参数资料
型号: W25Q16DWSFIG
厂商: Winbond Electronics
文件页数: 79/85页
文件大小: 0K
描述: IC FLASH SPI 16MBIT 16SOIC
标准包装: 44
系列: SpiFlash®
格式 - 存储器: 闪存
存储器类型: FLASH
存储容量: 16M(2M x 8)
速度: 104MHz
接口: SPI 串行
电源电压: 1.65 V ~ 1.95 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 16-SOIC
包装: 管件
W25Q16DW
8-Pad WSON 6x5-mm (Cont’d.)
SYMBOL
Min
MILLIMETERS
Nom
Max
Min
INCHES
Nom
Max
SOLDER PATTERN
M
N
P
Q
R
3.40
4.30
6.00
0.50
0.75
0.134
0.169
0.236
0.020
0.026
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Is it recommended to connect the metal pad area on the bottom center of the package to the device ground (GND pin). Avoid
placement of exposed PCB vias under the pad.
Publication Release Date: September 06, 2012
- 79 -
Revision F
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