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参数资料
| 型号： | W25Q32BVZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 61/78页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 32MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 32M（4M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
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W25Q32BV
8.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
8.1 Absolute Maximum Ratings
(1)(2)
PARAMETERS
Supply Voltage
Voltage Applied to Any Pin
Transient Voltage on any Pin
Storage Temperature
SYMBOL
VCC
V IO
V IOT
T STG
CONDITIONS
Relative to Ground
<20nS Transient
Relative to Ground
RANGE
– 0.6 to 4.6
– 0.6 to VCC+0.4
– 2.0V to VCC+2.0V
– 65 to +150
UNIT
V
V
V
° C
Lead Temperature
T LEAD
(3)
See Note
(3)
° C
Electrostatic Discharge Voltage
V ESD (2)
Human Body Model
– 2000 to +2000
V
Notes:
1.This device has been designed and tested for the specified operation ranges. Proper operation outside of these levels is not
guaranteed. Exposure to absolute maximum ratings may affect device reliability. Exposure beyond absolute maximum ratings may
cause permanent damage.
2.JEDEC Std JESD22-A114A (C1=100pF, R1=1500 ohms, R2=500 ohms).
3.Compliant with JEDEC Standard J-STD-20C for small body Sn-Pb or Pb-free (Green) assembly and the European directive on
restrictions on hazardous substances (RoHS) 2002/95/EU.
8.2 Operating Ranges
PARAMETER
SYMBOL
CONDITIONS
SPEC
MIN MAX
UNIT
Supply Voltage
Ambient Temperature,
Operating
VCC (1)
T A
F R1 = 104MHz
F R2 = 80MHz,
Industrial
f R = 50MHz
3.0
2.7
-40
3.6
+85
V
°C
Note:
1.VCC voltage during Read can operate across the min and max range but should not exceed ±10% of the programming
(erase/write) voltage.
Publication Release Date: October 04,2013
- 61 -
Revision I
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q32DWZEIG | IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON |
| W25Q40BWSSIG | IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC |
| W25Q40BWZPIG | IC FLASH SPI 4MBIT 8WSON |
| W25Q64BVSFIG | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| W25Q64CVZEIG | IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q32BVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32DW | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWSFIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q32DWSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
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