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参数资料
| 型号： | W25Q32BVZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 76/78页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 32MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 32M（4M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
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W25Q32BV
10. ORDERING INFORMATION
W (1) 25Q 32B V xx (2)
W
25Q
32B
=
=
=
Winbond
SpiFlash Serial Flash Memory with 4KB sectors, Dual/Quad I/O
32M-bit
V =
2.7V to 3.6V
SS = 8-pin SOIC 208-mil; ST = 8-pin SOIC 208-mil
ZP = 8-pad WSON 6x5mm; ZE = 8-pad WSON 8x6mm; DA = 8-pin PDIP 300-mil
SF = 16-pin SOIC 300-mil; TB = 5x5-1balls TFBGA 8x6mm; TC = 6x4-balls TFBGA 8x6mm
I
G
P
Notes:
=
=
=
Industrial (-40°C to +85°C)
(3,4)
Green Package (Lead-free, RoHS Compliant, Halogen-free (TBBA), Antimony-Oxide-free Sb 2 O 3 )
Green Package with Status Register Power-Down & OTP enabled
1.
2.
3.
4.
The “ W ” prefix is not included on the part marking.
Only the 2 nd letter is used for the part marking; WSON package type ZP and ZE are not used for the part
marking.
Standard bulk shipments are in Tube (shape E). Please specify alternate packing method, such as Tape and
Reel (shape T) or Tray (shape S), when placing orders.
For shipments with OTP feature enabled, please specify when placing orders.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q32DWZEIG | IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON |
| W25Q40BWSSIG | IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC |
| W25Q40BWZPIG | IC FLASH SPI 4MBIT 8WSON |
| W25Q64BVSFIG | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| W25Q64CVZEIG | IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q32BVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32DW | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWSFIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q32DWSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
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