参数资料
型号: W25Q32DWZPIG
厂商: Winbond Electronics
文件页数: 1/82页
文件大小: 0K
描述: IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON
标准包装: 100
系列: SpiFlash®
格式 - 存储器: 闪存
存储器类型: FLASH
存储容量: 32M(4M x 8)
速度: 104MHz
接口: SPI 串行
电源电压: 1.7 V ~ 1.95 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 8-WSON(6x5)
包装: 管件
W25Q32DW
1.8V 32M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL/QUAD SPI & QPI
Publication Release Date: September 18, 2012
-1-
Revision D
相关PDF资料
PDF描述
EP2AGX45DF25C6N IC ARRIA II GX FPGA 45K 572FBGA
PCF8582C-2P/03,112 IC EEPROM 2KBIT 100KHZ 8DIP
EP4CGX110DF31C8 IC CYCLONE IV FPGA 110K 896FBGA
M1A3PE3000-1PQG208 IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP
A3PE3000-1PQG208 IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
W25Q32DWZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON
W25Q32DWZPIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q32FVSFIG 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M(256K x 18) 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x20) 包装:托盘
W25Q32FVSSIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3V/3.3V 32Mbit 4M x 8bit 8.5ns 8-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:32MB F VERSIOB SPI FLASH 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC
W25Q32FVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC