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参数资料
| 型号： | W25Q40BLSNIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 3.81 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数： | 64/73页 |
| 文件大小： | 2221K |
| 代理商： | W25Q40BLSNIP |
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W25Q40BL
Publication Release Date: July 08, 2010
- 67 -
Preliminary - Revision B
10. PACKAGE SPECIFICATION
10.1 8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN)
L
θ
c
D
A1
A
e
b
SEATING PLANE
Y
0.25
GAUGE PLANE
E H
E
4
1
5
8
L
θ
c
D
A1
A
e
b
SEATING PLANE
Y
0.25
GAUGE PLANE
E H
E
E H
E
4
1
5
8
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Max
Min
Max
A
1.35
1.75
0.053
0.069
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
b
0.33
0.51
0.013
0.020
c
0.19
0.25
0.008
0.010
E
(3)
3.80
4.00
0.150
0.157
D
(3)
4.80
5.00
0.188
0.196
e
(2)
1.27 BSC
0.050 BSC
HE
5.80
6.20
0.228
0.244
Y
(4)
---
0.10
---
0.004
L
0.40
1.27
0.016
0.050
θ
0°
10°
0°
10°
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Formed leads shall be planar with respect to one another within .0004 inches at the seating plane
.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q80BVSFIG | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25X32AVZPIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X32AVSFIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO16 |
| W26L04AJ-12I | 256K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 |
| W26L04AH-10 | 256K X 16 STANDARD SRAM, 10 ns, PDSO44 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q40BLSSIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q40BLSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q40BLZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q40BLZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q40BV | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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