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参数资料
| 型号： | W25Q64BVSSIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数： | 47/61页 |
| 文件大小： | 1726K |
| 代理商： | W25Q64BVSSIP |
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W25Q64BV
Publication Release Date: July 08, 2010
- 51 -
Revision E
12.5 AC Measurement Conditions
SPEC
PARAMETER
SYMBOL
MIN
MAX
UNIT
Load Capacitance
CL
30
pF
Input Rise and Fall Times
TR, TF
5
ns
Input Pulse Voltages
VIN
0.2 VCC to 0.8 VCC
V
Input Timing Reference Voltages
IN
0.3 VCC to 0.7 VCC
V
Output Timing Reference Voltages
OUT
0.5 VCC to 0.5 VCC
V
Note:
1. Output Hi-Z is defined as the point where data out is no longer driven.
Figure 32. AC Measurement I/O Waveform
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q64CVZPAG | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q64CVZEAG | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q64CVDAIG | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| W25Q64DWZPIP | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| W25Q80BLSNIG | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64BVZEIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64BVZEIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CV | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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