型号: | W25Q64CVDAIG |
厂商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分类: | PROM |
英文描述: | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
封装: | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
文件页数: | 1/79页 |
文件大小: | 1086K |
代理商: | W25Q64CVDAIG |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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W25Q64DWZPIP | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
W25Q80BLSNIG | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
W25Q80BVZPAG | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
W25Q80BVSNIP | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
W25X10AVDIAZ | 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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W25Q64CVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q64CVSFAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q64CVSFAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q64CVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN(2x3) 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
W25Q64CVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |