参数资料
型号: W25Q64CVDAIG
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封装: 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件页数: 26/79页
文件大小: 1086K
代理商: W25Q64CVDAIG
W25Q64CV
- 32 -
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
Mode 0
Mode 3
8
9
10
11
12
13
14
15
24
25
26
27
28
29
30
31
6
4
2
0
*
15
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
0
7
5
3
1
*
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
**
IOs switch from
Input to Output
6
7
22
20
18
16
23
21
19
17
14
12
10
8
15
13
11
9
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
A23-16
A15-8
A7-0
M7-0
Byte 1Byte 2Byte 3Byte 4
01234567
16
17
18
20
21
22
19
23
*
= MSB
*
1
Figure 13b. Fast Read Dual I/O Instruction Sequence (Previous instruction set M5-4 = 10)
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