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参数资料
型号： W25Q64CVDAIG
厂商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类： PROM
英文描述： 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封装： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件页数： 74/79页
文件大小： 1086K
代理商： W25Q64CVDAIG
W25Q64CV
- 76 -
9.6 24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TC)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
---
1.20
---
0.047
A1
0.25
0.30
0.35
0.010
0.012
0.014
b
0.35
0.40
0.45
0.014
0.016
0.018
D
7.95
8.00
8.05
0.313
0.315
0.317
D1
5.00 BSC
0.197 BSC
E
5.95
6.00
6.05
0.234
0.236
0.238
E1
3.00 BSC
0.118 BSC
e
1.00 BSC
0.039 BSC
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