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参数资料
| 型号： | W25Q64CVDAIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 76/79页 |
| 文件大小： | 1086K |
| 代理商： | W25Q64CVDAIG |
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W25Q64CV
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10.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q64CV SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-digit
Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages use
an abbreviated 10-digit number.
Part Numbers for Industrial Temperature:
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SS
SOIC-8 208mil
64M-bit
W25Q64CVSSIG
W25Q64CVSSIP
25Q64CVSIG
25Q64CVSIP
SF
SOIC-16 300mil
64M-bit
W25Q64CVSFIG
W25Q64CVSFIP
25Q64CVFIG
25Q64CVFIP
DA
PDIP-8 300mil
64M-bit
W25Q64CVDAIG
W25Q64CVDAIP
25Q64CVAIG
25Q64CVAIP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
64M-bit
W25Q64CVZPIG
W25Q64CVZPIP
25Q64CVIG
25Q64CVIP
ZE
(1)(2)
WSON-8 8x6mm
64M-bit
W25Q64CVZEIG
W25Q64CVZEIP
25Q64CVIG
25Q64CVIP
TC
TFBGA-24 8x6mm
64M-bit
W25Q64CVTCIG
W25Q64CVTCIP
25Q64CVCIG
25Q64CVCIP
Part Numbers for Automotive Temperature
(3):
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SS
SOIC-8 208mil
64M-bit
W25Q64CVSSAG
W25Q64CVSSAP
25Q64CVSAG
25Q64CVSAP
SF
SOIC-16 300mil
64M-bit
W25Q64CVSFAG
W25Q64CVSFAP
25Q64CVFAG
25Q64CVFAP
DA
PDIP-8 300mil
64M-bit
W25Q64CVDAAG
W25Q64CVDAAP
25Q64CVAAG
25Q64CVAAP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
64M-bit
W25Q64CVZPAG
W25Q64CVZPAP
25Q64CVAG
25Q64CVAP
ZE
(1)(2)
WSON-8 8x6mm
64M-bit
W25Q64CVZEAG
W25Q64CVZEAP
25Q64CVAG
25Q64CVAP
TC
TFBGA-24 8x6mm
64M-bit
W25Q64CVTCAG
W25Q64CVTCAP
25Q64CVCAG
25Q64CVCAP
Notes:
1.
For WSON packages, the package type ZP and ZE are not used in the top side marking.
2.
Package type ZE (WSON-8 8x6mm) is a special order package, please contact Winbond for ordering
information.
3.
For Automotive Temperature parts, please contact Winbond for availability.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q64DWZPIP | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| W25Q80BLSNIG | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q80BVZPAG | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q80BVSNIP | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25X10AVDIAZ | 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64CVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSFAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSFAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| W25Q64CVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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