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参数资料
型号： W25Q64CVDAIG
厂商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类： PROM
英文描述： 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封装： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件页数： 69/79页
文件大小： 1086K
代理商： W25Q64CVDAIG
W25Q64CV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 71 -
Revision C
9.2 8-Pin PDIP 300-mil (Package Code DA)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
---
5.33
---
0.210
A1
0.38
---
0.015
---
A2
3.18
3.30
3.43
0.125
0.130
0.135
D
9.02
9.27
10.16
0.355
0.365
0.400
E
7.62 BSC.
0.300 BSC.
E1
6.22
6.35
6.48
0.245
0.250
0.255
L
2.92
3.30
3.81
0.115
0.130
0.150
eB
8.51
9.02
9.53
0.335
0.355
0.375
θ°
0°
7°
15°
0°
7°
15°
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PDF描述
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