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参数资料
| 型号： | W25Q64CVSSAG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.208 INCH, GREEN, SOIC-8 |
| 文件页数： | 1/79页 |
| 文件大小： | 1086K |
| 代理商： | W25Q64CVSSAG |
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W25Q64CV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 1 -
Revision C
3V 64M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS32K32-100HC | 128K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
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| WF4M16-150DTI5 | 4M X 16 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CDSO56 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64CVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVTCAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVTCAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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