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参数资料
| 型号： | W25Q64CVZPAP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 32/79页 |
| 文件大小： | 1086K |
| 代理商： | W25Q64CVZPAP |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页当前第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页
W25Q64CV
- 38 -
M7-0
/CS
CLK
Mode 0
Mode 3
0
1
IO
0
IO
1
2
IO
2
IO
3
4
5
20
16
12
8
21
17
22
18
23
19
13
9
14
10
15
11
A23-16
6
7
4
0
5
1
6
2
7
3
A15-8
A7-0
4
0
5
1
6
2
7
3
Byte 1
Byte 2
4
0
5
1
4
0
5
1
6
2
7
3
6
2
7
3
4
5
6
7
IOs switch from
Input to Output
Byte 3
8
9
10
11
12
13
4
0
5
1
6
2
7
3
Byte 4
Figure 16b. Octal Word Read Quad I/O Instruction Sequence (Previous instruction set M5-4 = 10)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WMS128K8C-25CQE | 128K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDIP32 |
| WMF512K8X-150DEC5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 150 ns, CDSO32 |
| WME128K8X-200DEC | 128K X 8 EEPROM 5V, 200 ns, CDSO32 |
| WMF512K8X-70FEM5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CDFP32 |
| WMF512K8X-90CM5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDIP32 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64CVZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64DW | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64DWSFIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64DWSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
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