型号: | W25Q64CVZPIG |
厂商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分类: | PROM |
英文描述: | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
封装: | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
文件页数: | 1/79页 |
文件大小: | 1086K |
代理商: | W25Q64CVZPIG |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
WS-128K32-70G4I | 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 70 ns, CQFP68 |
WF128K32A-200HSI | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 200 ns, CHIP66 |
WF512K32-150HSC5 | 512K X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
WF512K32-150HSI5 | 512K X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
WS32K32-100HSC | 128K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
W25Q64CVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q64DW | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
W25Q64DWSFIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
W25Q64DWSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
W25Q64DWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |