参数资料
型号: W25Q80BVDAAP
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封装: 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件页数: 1/75页
文件大小: 1055K
代理商: W25Q80BVDAAP
W25Q80BV
Publication Release Date: October 06, 2010
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Revision D
8M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
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W25Q80BVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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W25Q80BVSNIG 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8