型号: | W25Q80BVDAAP |
厂商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分类: | PROM |
英文描述: | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
封装: | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
文件页数: | 1/75页 |
文件大小: | 1055K |
代理商: | W25Q80BVDAAP |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
WED3DG649V10D1I | 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144 |
WED3DG649V75D1I | 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144 |
W7NCF08GH10CS8AM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
W7NCF08GH10CSA4DM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
W7NCF08GH10CSA9DM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
W25Q80BVDAIG | 功能描述:SPI FLASH 8MBIT 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
W25Q80BVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q80BVSNAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q80BVSNAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q80BVSNIG | 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |