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参数资料
型号： W25Q80BVDAAP
厂商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类： PROM
英文描述： 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封装： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件页数： 44/75页
文件大小： 1055K
代理商： W25Q80BVDAAP
W25Q80BV
Publication Release Date: October 06, 2010
- 49 -
Revision D
tRES2
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
Mode 0
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
Instruction (ABh)
High Impedance
8
9
29
30
31
3 Dummy Bytes
23
22
2
1
0
*
Mode 0
Mode 3
7
6
5
4
3
2
1
0
*
32
33
34
35
36
37
38
Device ID
= MSB
*
Stand-by current
Power-down current
Figure 28b. Release Power-down / Device ID Instruction Sequence Diagram
相关PDF资料
PDF描述
WED3DG649V10D1I 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144
WED3DG649V75D1I 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144
W7NCF08GH10CS8AM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF08GH10CSA4DM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF08GH10CSA9DM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
相关代理商/技术参数
参数描述
W25Q80BVDAIG 功能描述:SPI FLASH 8MBIT 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR)
W25Q80BVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNAG 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNAP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNIG 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8
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