参数资料
型号: W25X16AVDAIZ
厂商: Winbond Electronics
文件页数: 1/50页
文件大小: 0K
描述: IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8DIP
标准包装: 50
系列: SpiFlash®
格式 - 存储器: 闪存
存储器类型: FLASH
存储容量: 16M(2M x 8)
速度: 75MHz
接口: SPI 串行
电源电压: 2.7 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 8-PDIP
包装: 管件
W25X16, W25X16A, W25X32, W25X64
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
Publication Release Date: May 5, 2008
-1-
Revision I
相关PDF资料
PDF描述
RJZ-2415S/H CONV DC/DC 2W 24VIN 15VOUT
NCV78M12BDTRKG IC REG LDO 12V .5A DPAK-3
NCP1651DR2 IC CTRLR PWR FACTOR SGL 16SOIC
NCV78M08BDTRKG IC REG LDO 8V .5A DPAK-3
V30100S-E3/4W DIODE SCHOTTKY 30A 100V TO-220AB
相关代理商/技术参数
参数描述
W25X16AVSFIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步,DDR II 存储容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA(13x15) 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ
W25X16AVSNIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步,DDR II 存储容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA(13x15) 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ
W25X16AVSSIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步,DDR II 存储容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA(13x15) 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ
W25X16AVZPIG 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X16BV 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI