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参数资料
| 型号： | W25X16BVZPIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 256K X 16 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| 封装： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 1/47页 |
| 文件大小： | 1529K |
| 代理商： | W25X16BVZPIG |
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W25X16BV
Publication Release Date: October 7, 2009
- 1-
Preliminary -- Revision C
16M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
The W25Q16BV is recommended for all new 16Mb designs. The W25X16BV is
available for existing designs that require "25X" device ID for firmware
compatibility.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25X16VSFI | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X16VSFIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA（8x13） 包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 |
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