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参数资料
| 型号： | W27C02-70 |
| 英文描述： | EEPROM|256KX8|CMOS|DIP|32PIN|PLASTIC |
| 中文描述： | EEPROM的| 256KX8 |的CMOS |双酯| 32脚|塑料 |
| 文件页数： | 11/15页 |
| 文件大小： | 184K |
| 代理商： | W27C02-70 |
W27C01
Publication Release Date: April 15, 2002
- 11 -
Revision A2
SMART ERASE ALGORITHM
Start
VDD = 5V
Vpp = 12V
X = 0
A9 = 12V; A0 = V
Chip Erase 100 mS Pulse
Address = First Location
IL
Compare
All Bytes to
FFs (HEX)
Pass
Device
Fail
Device
Pass
VDD = 4.5V
Vpp = 4.5V
Fail
X = 20
Yes
No
Increment X
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| W27C01 | EPROM |
| W27E01 | FPGA Fusion® Family 250K Gates Commercial 130nm (CMOS) Technology 1.5V 256-Pin FBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W27C02Q-70 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:EEPROM|256KX8|CMOS|TSSOP|32PIN|PLASTIC |
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| W27C4096 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:256K X 16 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
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