型号: | W29GL032CB7S |
厂商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分类: | PROM |
英文描述: | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 80 ns, PDSO48 |
封装: | 12 X 20 MM,GREEN, TSOP-48 |
文件页数: | 12/65页 |
文件大小: | 650K |
代理商: | W29GL032CB7S |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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WV3HG2128M64EEU665D4SG | 256M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.45 ns, ZMA200 |
WF128K32-120HSC5A | 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, CHIP66 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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W29GL032CH7B | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA |
W29GL032CH7T | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP |
W29GL032CL7B | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA |
W29GL032CL7T | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP |
W29GL032CT7A | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 48TFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |