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参数资料
| 型号： | W332M64V-125BC |
| 厂商： | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 32M X 64 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA219 |
| 封装： | 25 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219 |
| 文件页数： | 5/15页 |
| 文件大小： | 351K |
| 代理商： | W332M64V-125BC |
13
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.wedc.com
White Electronic Designs
W332M64V-XBX
October 2006
Rev. 1
PACKAGE DIMENSION: 219 PLASTIC BALL GRID ARRAY (PBGA)
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
BOTTOM VIEW
1.27
(0.050)
NOM
1.27
(0.050)
NOM
19.05
(0.750)
NOM
BOTTOM VIEW
219 x 0.762
(0.030) NOM
19.05 (0.750) NOM
0.61
(0.024)
NOM
2.03 (0.080)
MAX
25.10 (0.988) sq. MAX
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| W332M72V-100SBC | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 7 ns, PBGA208 |
| W332M72V-100SBM | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 7 ns, PBGA208 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W332M64V-125SBC | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 SDRAM, 3.3V, 125MHZ, 208 PBGA, COMMERCIAL TEMP. - Bulk |
| W332M64V-125SBI | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 SDRAM, 3.3V, 125MHZ, 208 PBGA, INDUSTRIAL TEMP. - Bulk |
| W332M64V-125SBM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 SDRAM, 3.3V, 125MHZ, 208 PBGA, MIL-TEMP. - Bulk |
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