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参数资料
| 型号： | W3H64M72E-667ESI |
| 厂商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 64M X 72 DDR DRAM, PBGA208 |
| 封装： | 17 X 23 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 |
| 文件页数： | 12/30页 |
| 文件大小： | 999K |
| 代理商： | W3H64M72E-667ESI |
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W3H64M72E-XSBX
2
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.wedc.com
White Electronic Designs
December 2006
Rev. 2
ADVANCED*
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specications without notice.
DQ16
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FIGURE 2 – FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3H64M72E-667ESM | 64M X 72 DDR DRAM, PBGA208 |
| W3HG32M64EEU665D4MG | 32M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.45 ns, ZMA200 |
| W7NCF02GH30CS6FG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF128H20IS9CG | 8M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| WE128K16-150CIA | 128K X 16 EEPROM 5V MODULE, 150 ns, CDMA40 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W3H64M72E-667ESM | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H64M72E-667SB | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H64M72E-667SBC | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:64M X 72 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA COMMERICAL TEMP. - Bulk |
| W3H64M72E-667SBI | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:64M X 72 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA INDUSTRIAL TEMP. - Bulk |
| W3H64M72E-667SBM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:64M X 72 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA MIL-TEMP. - Bulk 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SDRAM MEMORY |
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